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2760 東エレデバ

決算短信PDF・AI要約・開示履歴

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東エレデバの決算短信AI要約・開示情報

2760 の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。

取得PDF7件
AI要約済み7件
最新開示2026-04-27
決算予定予定なし
東証 最新PDF: 140120260427511634.pdf

決算資料から見た事業概要

東エレデバについて、取得済み決算短信・AI要約・株価指標から確認できる範囲を整理しています。

銘柄コード2760
会社名東エレデバ
市場・取引所東証
業種・セクターTechnology / Electronic Components
直近決算期2026年3月期
最新開示日2026-04-27

半導体・電子デバイス事業の産業機器向けやPB製品の販売減少により減収減益となったが、コンピュータシステム関連事業がAI・セキュリティ需要に牽引され好調に推移。セグメント間で明暗が分かれた。

事業・セグメントの確認点

半導体・電子デバイス事業:車載向けは堅調だが産業機器向けの販売減。受注残高は前期比27.1%増と大幅に積み上がり回復傾向が明確。

この銘柄の決算を見るポイント

直近の決算短信AI要約から、業績、見通し、配当、リスクの確認点を銘柄別に整理しています。

業績の方向感

最終減益も半導体在庫調整の終焉で受注大幅増、翌期は増収・経常増益予想に転換

売上・利益の焦点

売上高は203,748百万円(前期比5.8%減)。半導体・電子デバイス事業が同9.2%減の162,543百万円、コンピュータシステム関連事業が同10.4%増の41,204百万円。

次期見通し・配当

2027年3月期:225,000百万円(前期比10.4%増) / 2027年3月期:営業利益不明、経常利益11,300百万円(同15.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益7,850百万円(同0.1%増) / 2027年3月期:年間108円(第2四半末39円、期末69円)を予想

確認すべき論点

半導体事業の受注残高(90,913百万円)が来期の売上・利益にどう結びつくか

主なリスク

メモリ等の需給逼迫による製品価格上昇や納期延伸が顕在化し、IT投資の延期や見直しによる需要減退リスク

主要数値の前年比

決算短信AI要約または財務データから、売上・利益・配当などの主要数値を前期または前年同期と比較しています。

項目今回前期・前年同期増減補足
売上高203,748 / 百万円216,379△12,631 / △5.8%2期連続の減収
営業利益10,253 / 百万円12,457△2,204 / △17.7%営業利益率は5.0%(前期は5.8%)
経常利益9,750 / 百万円11,415△1,665 / △14.6%重要度: 高
親会社株主に帰属する当期純利益7,842 / 百万円8,874△1,032 / △11.6%特別利益1,138百万円を計上
配当金(年間合計)107 / 円119△12 / △10.1%配当性向は40.2%で維持
半導体・電子デバイス事業 受注残高90,913 / 百万円71,49619,417 / 27.1%前期の受注残はテキストから推定(前期比27.1%増より逆算)

株価指標

yfinanceから1日1回取得する参考値です。

株価基準日 2026-05-26
株価4,175円株価基準日 2026-05-26
前日比-0.8%-35.00円
時価総額1230億円JPX
PER15.7倍実績PER
PBR2.3倍実績PBR
配当利回り3.3%Yahoo Finance由来
1か月騰落率+15.3%終値ベース
1年騰落率+51.4%終値ベース

株価チャート

2025-05-26 から 2026-05-26 までの調整後終値を表示しています。

株価(円)日付4,475円3,951円3,426円2,902円2,378円25/05/2625/08/2125/11/2026/02/2026/05/26
終値4,175円
期間騰落率+51.4%
期間高値4,380円
期間安値2,473円
最大出来高62万株

財務推移(年次・項目別)

売上高、利益、EPS、配当などを項目ごとに分け、決算期ごとの推移を比較できます。

最新 2026-04-27
売上高2037億円
営業利益103億円
純利益78億円
EPS265.91円
自己資本比率32.6%
年間配当107.00円

売上高の年推移

2021年3月期
1433億円
2022年3月期
1799億円
2023年3月期
2404億円
2024年3月期
2429億円
2025年3月期
2164億円
2026年3月期
2037億円

営業利益の年推移

2021年3月期
46億円
2022年3月期
81億円
2023年3月期
142億円
2024年3月期
154億円
2025年3月期
125億円
2026年3月期
103億円

純利益の年推移

2021年3月期
31億円
2022年3月期
51億円
2023年3月期
88億円
2024年3月期
100億円
2025年3月期
89億円
2026年3月期
78億円

EPSの年推移

2021年3月期
312.38円
2022年3月期
510.73円
2023年3月期
884.49円
2024年3月期
333.46円
2025年3月期
295.72円
2026年3月期
265.91円

年間配当の年推移

2021年3月期
125.00円
2022年3月期
205.00円
2023年3月期
355.00円
2024年3月期
不明
2025年3月期
119.00円
2026年3月期
107.00円

自己資本比率の年推移

2021年3月期
31.9%
2022年3月期
28.7%
2023年3月期
26.4%
2024年3月期
27.7%
2025年3月期
30.5%
2026年3月期
32.6%
開示日種別期間売上高営業利益純利益EPS
2026-04-27本決算FY2037億円103億円78億円265.91円
2026-02-02第3四半期3Q1467億円63億円50億円170.47円
2025-10-29第2四半期2Q962億円36億円26億円87.26円
2025-07-29第1四半期1Q451億円15億円12億円41.23円
2025-04-28本決算FY2164億円125億円89億円295.72円
2025-01-31第3四半期3Q1621億円89億円56億円185.29円
2024-11-01第2四半期2Q1117億円63億円43億円143.21円
2024-07-31第1四半期1Q566億円43億円25億円83.09円

最新の決算短信AI要約

2026-04-27 15:30 公開

好材料 信頼度 95%

最終減益も半導体在庫調整の終焉で受注大幅増、翌期は増収・経常増益予想に転換

2026年3月期は、半導体・電子デバイス事業の落ち込みにより減収減益となったが、関連会社株式売却益などの特別利益を計上し利益の下支えとなった。半導体事業の受注残高は前期比27.1%増と大幅に積み上がっており、回復基調が明確である。翌2027年3月期は、半導体需要の回復とコンピュータシステム関連事業の好調を背景に、増収増益(売上高前期比10.4%増、経常利益同15.9%増)を計画している。

売上高203,748百万円△5.8%
営業利益10,253百万円△17.7%
経常利益9,750百万円△14.6%
親会社株主に帰属する当期純利益7,842百万円△11.6%
半導体・電子デバイス事業 受注残高90,913百万円27.1%
配当金(年間合計)107円△10.1%

業績詳細

最新決算短信から、売上・利益・セグメントの要点を整理しています。

業績概況

半導体・電子デバイス事業の産業機器向けやPB製品の販売減少により減収減益となったが、コンピュータシステム関連事業がAI・セキュリティ需要に牽引され好調に推移。セグメント間で明暗が分かれた。

売上動向

売上高は203,748百万円(前期比5.8%減)。半導体・電子デバイス事業が同9.2%減の162,543百万円、コンピュータシステム関連事業が同10.4%増の41,204百万円。

利益動向

営業利益は10,253百万円(同17.7%減)、経常利益は9,750百万円(同14.6%減)。純利益は7,842百万円(同11.6%減)だったが、持分法適用会社株式売却に伴う特別利益1,138百万円を吸収し、実質的な利益減少幅を抑えた。セグメント別では、半導体・電子デバイス事業の利益が47.8%減の3,208百万円と大幅に落ち込んだ一方、コンピュータシステム関連事業は24.2%増の6,542百万円となり、利益構成の逆転現象が起きた。

セグメント・事業別の動き

  • 半導体・電子デバイス事業:車載向けは堅調だが産業機器向けの販売減。受注残高は前期比27.1%増と大幅に積み上がり回復傾向が明確。
  • コンピュータシステム関連事業:ストレージ、保守・監視サービス、セキュリティ関連製品が好調。利益面で牽引役。

次期見通し・配当

会社が決算短信で示した業績予想、配当予想、前提条件を確認できます。

開示状況

開示あり

売上予想

2027年3月期:225,000百万円(前期比10.4%増)

利益予想

2027年3月期:営業利益不明、経常利益11,300百万円(同15.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益7,850百万円(同0.1%増)

配当予想

2027年3月期:年間108円(第2四半末39円、期末69円)を予想

会社側の前提・補足

  • 半導体・電子デバイス事業は顧客在庫の消化に伴い需要が回復局面へ移行。
  • コンピュータシステム関連事業はAI活用進展を背景に底堅く推移すると想定。
  • AI関連投資の拡大によるメモリ等の需給逼迫や納期延伸が顕在化しており、投資延期等のリスクも懸念される。
  • メモリやCPUの供給不足が産業機器・車載関連の生産に及ぼす影響に注意。

注目点・リスク

今後の決算で確認したい点と、業績に影響し得るリスクを原典PDFベースで整理しています。

確認ポイント

  • 半導体事業の受注残高(90,913百万円)が来期の売上・利益にどう結びつくか
  • AI関連投資の拡大による供給制約が、コンピュータシステム関連事業に与える影響の程度
  • 半導体製造装置関連における先端プロセス向け需要の加速状況
  • 2028年3月期に適用予定の新リース会計基準が与える財務諸表への影響

リスク要因

  • メモリ等の需給逼迫による製品価格上昇や納期延伸が顕在化し、IT投資の延期や見直しによる需要減退リスク
  • メモリやCPUの供給不足が産業機器・車載関連の生産に悪影響を及ぼす懸念
  • 中東情勢悪化等に伴う地政学リスクや資源価格高止まりによる景気減速リスク

開示履歴

直近30件を表示。全件はPDF検索で確認できます。

PDF検索で見る
2026-04-27 15:30 通常短信 593KB
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

最終減益も半導体在庫調整の終焉で受注大幅増、翌期は増収・経常増益予想に転換

AI要約 PDF 好材料
2026-02-02 15:30 四半期・中間 528KB
2026年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

第3四半期は売上高・利益ともに前年比で減少、特別利益で純利益下支え。通期予想は据え置き。

AI要約 PDF 混在
2025-10-29 15:30 四半期・中間 550KB
2026年3月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)

半導体事業の落ち込みで減収減益も、システム事業が好調で通期純利益を上方修正

AI要約 PDF 混在
2025-07-29 15:30 四半期・中間 517KB
2026年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

第1四半期業績は減収減益となったが、計画通りに推移したため通期業績予想と配当予想の修正はなし

AI要約 PDF 混在
2025-04-28 15:30 通常短信 611KB
2025年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

2025年3月期は減収減益ながら着地、配当性向4割を維持し自己株買いも実施。翌期は半導体市況の長期調整を理由に続減益予想。

AI要約 PDF 混在
2025-01-31 15:30 四半期・中間 536KB
2025年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

半導体事業の在庫調整長期化により減収減益も、コンピュータシステム事業が堅調、通期予想は維持

AI要約 PDF 悪材料
2024-11-01 15:30 四半期・中間 523KB
2025年3月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)

中間期は減収減益、半導体事業の中国市場停滞による減少をシステム事業の成長で一部相殺

AI要約 PDF 混在

決算予定

今後1週間のEDINET DB取得範囲では、該当する決算予定は見つかりませんでした。