ＴＯＷＡの決算短信AI要約・開示情報
6315 の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。
取得PDF5件
AI要約済み5件
最新開示2026-05-11
決算予定予定なし
東証
最新PDF: 140120260422508001.pdf
決算資料から見た事業概要
ＴＯＷＡについて、取得済み決算短信・AI要約・株価指標から確認できる範囲を整理しています。
汎用メモリ向け投資の回復を背景に過去最高の売上高を達成したが、製品ミックスの悪化や初期コストの増加により大幅減益となった。
事業・セグメントの確認点
半導体製造装置事業：売上高498億70百万円（+1.9%）、営業利益65億18百万円（-22.0%）。ミックス悪化と初期コスト増により減益。
この銘柄の決算を見るポイント
直近の決算短信AI要約から、業績、見通し、配当、リスクの確認点を銘柄別に整理しています。
過去最高売上を達成したものの、製品ミックス悪化と初期コスト増により大幅減益、翌2027年3月期は大幅な増収増益と増配を予想
売上高は543億65百万円（前年比1.7%増）。台湾・中国向けのメモリ投資増加やシンギュレーション装置の好調により、半導体製造装置事業が増収を牽引した。
64,000百万円（対前期比17.7%増） / 営業利益10,240百万円（同48.0%増）、経常利益10,240百万円（同47.4%増）、親会社株主に帰属する当期純利益7,000百万円（同52.4%増） / 年間24円（前期比4円増）
AI向け次世代ロジック半導体（PLP）の量産化動向と当社コンプレッション装置の受注状況
製品ミックスの悪化や低利益率案件の増加が継続するリスク
主要数値の前年比
決算短信AI要約または財務データから、売上・利益・配当などの主要数値を前期または前年同期と比較しています。
| 項目 | 今回 | 前期・前年同期 | 増減 | 補足 |
|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 54,365 / 百万円 | 53,479 | +886 / +1.7% | 過去最高 |
| 営業利益 | 6,917 / 百万円 | 8,880 | -1,963 / -22.1% | 営業利益率12.7% |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 4,593 / 百万円 | 8,121 | -3,527 / -43.4% | 純利益率7.0% |
| 配当金（期末） | 20.00 / 円 | 20.00 | 0.00 / 0.0% | 配当性向32.7% |
| 2027年3月期 売上高予想 | 64,000 / 百万円 | 54,365 | +9,635 / +17.7% | 重要度: 高 |
| 2027年3月期 営業利益予想 | 10,240 / 百万円 | 6,917 | +3,323 / +48.0% | 重要度: 高 |
| 2027年3月期 配当金予想 | 24.00 / 円 | 20.00 | +4.00 / +20.0% | 配当性向25.7% |
| 自己資本比率 | 66.4 / % | 73.8 | -7.4 | 負債の増加による |
株価指標
yfinanceから1日1回取得する参考値です。
株価3,070円株価基準日 2026-05-26
前日比+5.9%172円
時価総額2303億円JPX
PER50.2倍実績PER
PBR3.3倍実績PBR
配当利回り0.8%Yahoo Finance由来
1か月騰落率+12.0%終値ベース
1年騰落率+101.2%終値ベース
株価チャート
2025-05-26 から 2026-05-26 までの調整後終値を表示しています。
終値3,070円
期間騰落率+101.2%
期間高値3,380円
期間安値1,481円
最大出来高2661万株
財務推移（年次・項目別）
売上高、利益、EPS、配当などを項目ごとに分け、決算期ごとの推移を比較できます。
売上高544億円
営業利益69億円
純利益46億円
EPS61.22円
自己資本比率66.4%
年間配当20.00円
売上高の年推移
営業利益の年推移
純利益の年推移
EPSの年推移
年間配当の年推移
自己資本比率の年推移
| 開示日 | 種別 | 期間 | 売上高 | 営業利益 | 純利益 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-11 | 本決算 | FY | 544億円 | 69億円 | 46億円 | 61.22円 |
| 2026-02-06 | 第3四半期 | 3Q | 369億円 | 37億円 | 26億円 | 35.02円 |
| 2025-11-07 | 第2四半期 | 2Q | 234億円 | 25億円 | 18億円 | 24.66円 |
| 2025-08-07 | 第1四半期 | 1Q | 81億円 | -6億円 | -5億円 | -7.05円 |
| 2025-05-09 | 本決算 | FY | 535億円 | 89億円 | 81億円 | 108.28円 |
| 2025-02-06 | 第3四半期 | 3Q | 393億円 | 65億円 | 52億円 | 68.70円 |
| 2024-11-07 | 第2四半期 | 2Q | 274億円 | 53億円 | 38億円 | 51.02円 |
| 2024-08-08 | 第1四半期 | 1Q | 133億円 | 22億円 | 17億円 | 67.62円 |
混在
信頼度 95%
過去最高売上を達成したものの、製品ミックス悪化と初期コスト増により大幅減益、翌2027年3月期は大幅な増収増益と増配を予想
2026年3月期は、汎用メモリ向け投資増を背景に売上高が過去最高を更新した。しかし、製品ミックスの悪化や初回納入に伴うコスト増により、利益は大幅な減益となった。翌2027年3月期は、メモリおよび次世代ロジック半導体向けの投資拡大を背景に、売上高640億円、営業利益102億40百万円と大幅な増収増益を見込んでいる。配当予想も1株24円に増額された。
売上高54,365百万円+1.7%
営業利益6,917百万円-22.1%
親会社株主に帰属する当期純利益4,593百万円-43.4%
2027年3月期 売上高予想64,000百万円+17.7%
2027年3月期 営業利益予想10,240百万円+48.0%
配当金（期末）20.00円0.0%
- 汎用メモリ投資の回復を背景にモールディング装置が好調で過去最高売上を記録した一方、製品ミックス悪化や開発コスト増により利益面は大きく圧迫された。
- 開発要素の高い初号機案件に伴う先行コスト負担の増加が減益要因の一つとなっており、今後の量産化による費用回収が焦点となる。
- AI向け次世代ロジック半導体や汎用メモリの投資拡大に加え、高利益率のコンプレッション装置の売上比率向上を見込み、大幅な業績回復を予想している。
- 設備投資や運転資金需要に対応するため短期・長期借入金を大幅に増加させ、自己資本比率が低下した一方、配当性向は引き上げられる方針となっている。
- 2026年3月期の連結売上高は543億65百万円（前年比1.7%増）と過去最高を達成
業績詳細
最新決算短信から、売上・利益・セグメントの要点を整理しています。
汎用メモリ向け投資の回復を背景に過去最高の売上高を達成したが、製品ミックスの悪化や初期コストの増加により大幅減益となった。
売上高は543億65百万円（前年比1.7%増）。台湾・中国向けのメモリ投資増加やシンギュレーション装置の好調により、半導体製造装置事業が増収を牽引した。
営業利益は69億17百万円（同22.1%減）、経常利益は69億47百万円（同26.1%減）、当期純利益は45儔93百万円（同43.4%減）。初号機案件の先行コストや低利益率案件の増加が利益を圧迫した。
セグメント・事業別の動き
- 半導体製造装置事業：売上高498億70百万円（+1.9%）、営業利益65億18百万円（-22.0%）。ミックス悪化と初期コスト増により減益。
- メディカルデバイス事業：売上高24億87百万円（+9.9%）、営業利益4億51百万円（-0.3%）。底堅い需要で増収も人件費増で減益。
- レーザ加工装置事業：売上高20億7百万円（-11.0%）、営業損失53百万円。レーザトリマの需要低迷により赤字転落。
次期見通し・配当
会社が決算短信で示した業績予想、配当予想、前提条件を確認できます。
開示あり
64,000百万円（対前期比17.7%増）
営業利益10,240百万円（同48.0%増）、経常利益10,240百万円（同47.4%増）、親会社株主に帰属する当期純利益7,000百万円（同52.4%増）
年間24円（前期比4円増）
会社側の前提・補足
- メモリおよび次世代ロジック半導体向けの投資拡大を背景に、モールディング装置の需要拡大を見込む。
- コンプレッション装置の売上比率向上により、収益性の改善を見込む。
注目点・リスク
今後の決算で確認したい点と、業績に影響し得るリスクを原典PDFベースで整理しています。
確認ポイント
- AI向け次世代ロジック半導体（PLP）の量産化動向と当社コンプレッション装置の受注状況
- 高利益率製品の売上比率回復による収益性の改善ペース
- レーザ加工装置事業の需要回復時期と赤字脱却のメド
- 増加した棚卸資産と売上債権の回収・売却の進捗
リスク要因
- 製品ミックスの悪化や低利益率案件の増加が継続するリスク
- 次世代ロジック半導体向け量産化の進捗遅延リスク
- レーザ加工装置事業の需要低迷と赤字の長期化
- 設備投資と運転資金増に伴う借入金の増加による財務リスク
- 為替変動や地政学リスクによる業績の不確実性
開示履歴
直近30件を表示。全件はPDF検索で確認できます。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
過去最高売上を達成したものの、製品ミックス悪化と初期コスト増により大幅減益、翌2027年3月期は大幅な増収増益と増配を予想
2026年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
第3四半期は減収減益、通期予想を下方修正。AI需要で受注は過去2番目の高水準だが、売上計上が後ずれし利益圧迫。
2026年３月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
第1四半期の落ち込みから回復し、高付加価値製品の比率上昇により利益率が改善して予想を上回った一方、半導体需要低迷の影響で減収減益となった。
2026年３月期 第１四半期決算短信［日本基準］（連結）
米中関税政策等の影響で納入延期が生じ、第1四半期は減収・営業赤字となったが、通期予想は据え置かれた。
2025年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
ＴＯＷＡ、2025年3月期は増収増益決算。半導体製造装置事業が牽引し、純利益26.0%増の81億21百万円を計上
決算予定
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