電子材料の決算短信AI要約・開示情報
6855 の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。
取得PDF10件
AI要約済み10件
最新開示2026-05-14
決算予定予定なし
東証
最新PDF: 140120260513530301.pdf
決算資料から見た事業概要
電子材料について、取得済み決算短信・AI要約・株価指標から確認できる範囲を整理しています。
半導体市場ではデータセンター向けや生成AI向け先端半導体の需要が旺盛であった。メモリー向けプローブカードの拡販が大きく進み、売上高・利益ともに創業以来の最高業績を達成した。
事業・セグメントの確認点
半導体検査用部品関連事業: 売上高29,142百万円（前年比23.5%増）、セグメント利益9,139百万円（同51.5%増）。メモリー向けが好調で、非メモリー向けは軟調に推移。
この銘柄の決算を見るポイント
直近の決算短信AI要約から、業績、見通し、配当、リスクの確認点を銘柄別に整理しています。
メモリー向けプローブカードの拡販と国内工場の高稼働率により、売上高・利益ともに創業以来の最高業績を達成
売上高は29,366百万円（前年比23.2%増）。半導体検査用部品関連事業が29,142百万円（同23.5%増）と牽引した。電子管部品関連事業は223百万円（同1.2%減）だった。
売上高: 33,000百万円（前期比12.4%増） / 営業利益: 7,450百万円（同2.8%増）、経常利益: 7,300百万円（同1.7%増）、親会社株主に帰属する当期純利益: 5,500百万円（同0.9%増）、1株当たり純利益: 375円49銭 / 年間80円（前期と同額、配当性向21.3%の見込み）、第2四半期末40円、期末40円
先行投資のコスト増加がどの程度利益率に影響を与えるか（来期営業利益増加率は2.8%に鈍化予想）。
中東地域の情勢緊迫化に伴う世界経済の減速懸念や地政学的リスク。
主要数値の前年比
決算短信AI要約または財務データから、売上・利益・配当などの主要数値を前期または前年同期と比較しています。
| 項目 | 今回 | 前期・前年同期 | 増減 | 補足 |
|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 29,366 / 百万円 | 23,829 | 5,537 / 23.2% | 創業以来最高 |
| 営業利益 | 7,249 / 百万円 | 4,585 | 2,664 / 58.1% | 創業以来最高 |
| 経常利益 | 7,177 / 百万円 | 4,640 | 2,537 / 54.7% | 重要度: 高 |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 5,451 / 百万円 | 3,454 | 1,997 / 57.8% | 重要度: 高 |
| 1株当たり当期純利益 | 425.98 / 円 | 273.53 | 152.45 | 重要度: 中 |
| 年間配当金 | 80.00 / 円 | 70.00 | 10.00 | 配当性向18.8% |
| 2027年3月期 売上高予想 | 33,000 / 百万円 | 29,366 | 3,634 / 12.4% | 重要度: 高 |
| 2027年3月期 営業利益予想 | 7,450 / 百万円 | 7,249 | 201 / 2.8% | 重要度: 高 |
株価指標
yfinanceから1日1回取得する参考値です。
株価8,090円株価基準日 2026-05-26
前日比+0.6%50.00円
時価総額1185億円JPX
PER19.0倍実績PER
PBR2.4倍実績PBR
配当利回り1.0%Yahoo Finance由来
1か月騰落率+19.9%終値ベース
1年騰落率+276.1%終値ベース
株価チャート
2025-05-26 から 2026-05-26 までの調整後終値を表示しています。
終値8,090円
期間騰落率+276.1%
期間高値9,990円
期間安値2,058円
最大出来高237万株
財務推移（年次・項目別）
売上高、利益、EPS、配当などを項目ごとに分け、決算期ごとの推移を比較できます。
売上高207億円
営業利益50億円
純利益35億円
EPS274.34円
自己資本比率73.1%
年間配当80.00円
売上高の年推移
営業利益の年推移
純利益の年推移
EPSの年推移
年間配当の年推移
自己資本比率の年推移
| 開示日 | 種別 | 期間 | 売上高 | 営業利益 | 純利益 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-02-25 | 第3四半期 | 3Q | 207億円 | 50億円 | 35億円 | 274.34円 |
| 2026-02-06 | 第3四半期 | 3Q | 207億円 | 50億円 | 35億円 | 274.34円 |
| 2025-11-07 | 第2四半期 | 2Q | 123億円 | 27億円 | 17億円 | 134.39円 |
| 2025-08-07 | 第1四半期 | 1Q | 54億円 | 15億円 | 10億円 | 78.26円 |
| 2025-05-14 | 本決算 | FY | 238億円 | 46億円 | 35億円 | 273.53円 |
| 2025-02-07 | 第3四半期 | 3Q | 147億円 | 28億円 | 21億円 | 162.52円 |
| 2024-11-08 | 第2四半期 | 2Q | 98億円 | 20億円 | 13億円 | 106.72円 |
| 2024-08-07 | 第1四半期 | 1Q | 50億円 | 12億円 | 9億円 | 68.76円 |
好材料
信頼度 95%
メモリー向けプローブカードの拡販と国内工場の高稼働率により、売上高・利益ともに創業以来の最高業績を達成
2026年3月期は、メモリー向けプローブカードの需要拡大と熊本第4工場の本格稼働などにより、売上高が前年比23.2%増の29,366百万円、営業利益が同58.1%増の7,249百万円となり、過去最高を記録した。生成AI向けなど先端半導体の旺盛な需要を背景に、業績は大幅に伸長した。2027年3月期も引き続き売上高・利益の増加を見込んでおり、尼崎市での新工場建設など生産体制の強化を進めている。
売上高29,366百万円23.2%
営業利益7,249百万円58.1%
経常利益7,177百万円54.7%
親会社株主に帰属する当期純利益5,451百万円57.8%
年間配当金80.00円不明
2027年3月期 売上高予想33,000百万円12.4%
- メモリー向けプローブカードの拡販と国内工場の高稼働率により、売上高・利益ともに創業以来の最高を記録した。
- 半導体検査用部品関連事業において、国内外の先端半導体向けメモリープローブカードの需要が拡大した。一方、非メモリー向けは軟調だった。
- 熊本第4工場の本格稼働に加え、2028年8月竣工に向け尼崎市に新工場を建設するなど、将来に向けた積極的な設備投資を継続している。
- 株式の発行により約121億円、社債の発行により約19億円を調達し、自己資本比率は70.0%から76.7%へ向上した。
- 売上高: 29,366百万円（前年比23.2％増）、過去最高。データセンター向けや生成AI向け先端半導体の需要が旺盛だった。
業績詳細
最新決算短信から、売上・利益・セグメントの要点を整理しています。
半導体市場ではデータセンター向けや生成AI向け先端半導体の需要が旺盛であった。メモリー向けプローブカードの拡販が大きく進み、売上高・利益ともに創業以来の最高業績を達成した。
売上高は29,366百万円（前年比23.2%増）。半導体検査用部品関連事業が29,142百万円（同23.5%増）と牽引した。電子管部品関連事業は223百万円（同1.2%減）だった。
営業利益は7,249百万円（前年比58.1%増）。売上増加と国内工場の高稼働率が寄与した。先行投資によるコスト増加があったものの、大幅な増益となった。減損損失52百万円を計上。
セグメント・事業別の動き
- 半導体検査用部品関連事業: 売上高29,142百万円（前年比23.5%増）、セグメント利益9,139百万円（同51.5%増）。メモリー向けが好調で、非メモリー向けは軟調に推移。
- 電子管部品関連事業: 売上高223百万円（前年比1.2%減）、セグメント利益8百万円（同18.9%減）。
次期見通し・配当
会社が決算短信で示した業績予想、配当予想、前提条件を確認できます。
開示あり
売上高: 33,000百万円（前期比12.4%増）
営業利益: 7,450百万円（同2.8%増）、経常利益: 7,300百万円（同1.7%増）、親会社株主に帰属する当期純利益: 5,500百万円（同0.9%増）、1株当たり純利益: 375円49銭
年間80円（前期と同額、配当性向21.3%の見込み）、第2四半期末40円、期末40円
会社側の前提・補足
- メモリー向け製品を中心に拡販が進展する見通し。
- 2028年8月竣工に向け、兵庫県尼崎市に新工場を建設。人員体制の強化や既存工場への設備投資など先行投資を継続。
- 中東情勢や地政学的リスクなど、外部環境の不透明感に対する留意点が記載されている。
注目点・リスク
今後の決算で確認したい点と、業績に影響し得るリスクを原典PDFベースで整理しています。
確認ポイント
- 先行投資のコスト増加がどの程度利益率に影響を与えるか（来期営業利益増加率は2.8%に鈍化予想）。
- 非メモリー向けプローブカード需要の回復の有無。
- 2028年竣工予定の尼崎市新工場の建設進捗と、それに伴う投資負担。
- 地政学的リスクや供給制約が実際の生産計画に与える影響。
- 生成AI向け半導体市場の動向と顧客ニーズの変化。
リスク要因
- 中東地域の情勢緊迫化に伴う世界経済の減速懸念や地政学的リスク。
- サプライチェーン全体における供給制約が発生した場合の影響。
- 将来の生産能力と製品力強化を目的とした先行投資に伴うコスト増加。
- 新株発行に伴う希薄化（発行済株式数が期末で前年比約16%増加、平均株式数で約1%増）。
開示履歴
直近30件を表示。全件はPDF検索で確認できます。
2026年３月期 決算短信［日本基準］(連結)
メモリー向けプローブカードの拡販と国内工場の高稼働率により、売上高・利益ともに創業以来の最高業績を達成
2026年３月期第３四半期決算短信［日本基準］(連結) （公認会計士等による期中レビューの完了）
日本電子材料、半導体検査用部品の好調により第3四半期は大幅増収増益、通期業績予想も上方修正。
2026年３月期 第３四半期決算短信［日本基準］(連結)
メモリー向けプローブカードの拡販により3Q累計で売上高・利益が大幅増益となり、通期業績予想と配当予想を上方修正
2026年３月期 第２四半期（中間期）決算短信[日本基準]（連結）
2026年3月期第2四半期は売上高・営業利益ともに大幅増収増益となり、通期予想を売上高・営業利益・純利益の3項目で上方修正した。
2026年３月期 第１四半期決算短信[日本基準]（連結）
メモリー向けプローブカードの需要拡大により、売上高・営業利益ともに増益となった第１四半期
2025年３月期 決算短信[日本基準]（連結）
メモリ向け高付加価値製品の急拡大により大幅増収増益を達成、次期は設備投資増加等により減益予想
2025年３月期 第３四半期決算短信[日本基準]（連結）
メモリー向けプローブカードの高付加価値製品拡販と稼働率向上により、3Q累計で大幅な増収・黒字化を達成。
2025年３月期 第２四半期（中間期）決算短信[日本基準]（連結）
メモリー向け高付加価値製品の拡販により中間期売上高2割増、国内工場稼働率向上で営業黒字化し大幅増益。
2025年３月期 第１四半期決算短信[日本基準]（連結）
1Q売上高・利益が大幅増収増益、非メモリ向け堅調と稼働率向上で通期予想を上方修正し増配を発表
2024年３月期 決算短信[日本基準]（連結）
メモリ向け需要低迷で大幅減収減益も、新中期経営計画初年度となる通期予想はV字回復を見込み増配方針を維持
決算予定
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