日マイクロニクスの決算短信AI要約・開示情報
6871 の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。
取得PDF5件
AI要約済み5件
最新開示2026-05-13
決算予定予定なし
東証
最新PDF: 140120260513528506.pdf
決算資料から見た事業概要
日マイクロニクスについて、取得済み決算短信・AI要約・株価指標から確認できる範囲を整理しています。
生成AI拡大を背景としたデータセンター向け投資の堅調、特にGPUやHBMの需要牽引により、メモリ向けプローブカードが極めて好調な業績を記録。AI分野一強の二極化が進む中、大幅な増収増益を達成した。
事業・セグメントの確認点
プローブカード事業：メモリ向けが好調で増収増益（セグメント利益6,817百万円、同85.4%増）。
この銘柄の決算を見るポイント
直近の決算短信AI要約から、業績、見通し、配当、リスクの確認点を銘柄別に整理しています。
HBM向けプローブカード好調でQ1業績が大幅増収増益となり、通期業績予想も上方修正
売上高は20,945百万円（前年同期比48.3%増）。プローブカード事業が売上の大部分を占め、HBM需要を背景に能力拡大に伴う増収を実現。
第2四半期累計予想 45,700百万円（前年同期比38.0%増）、第3四半期累計予想 71,600百万円（同42.0%増） / 第2四半期累計営業利益予想 12,900百万円（同70.4%増）、第3四半期累計営業利益予想 21,900百万円（同93.8%増） / 第1四半期末配当は0円。通期配当予想については第2四半期決算発表時に開示予定。
HBMおよびメモリ向けプローブカードの需要が第2四半期以降も予想通り持続・拡大するか
欧州・中国経済の回復鈍化や地政学リスク、エネルギー価格上昇による下振れリスク
主要数値の前年比
決算短信AI要約または財務データから、売上・利益・配当などの主要数値を前期または前年同期と比較しています。
| 項目 | 今回 | 前期・前年同期 | 増減 | 補足 |
|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 20,945 / 百万円 | 14,124 | 6,821 / 48.3% | HBM市場の需要継続によりメモリ向けプローブカードが好調 |
| 営業利益 | 5,647 / 百万円 | 2,857 | 2,790 / 97.6% | 売上増加に加え、補助金収入1,000百万円が特別利益として計上 |
| 親会社株主に帰属する四半期純利益 | 4,392 / 百万円 | 1,673 | 2,719 / 162.5% | 減価償却費や研究開発費の増加を吸収して大幅増益 |
| プローブカード事業 売上高 | 20,629 / 百万円 | 13,663 | 6,966 / 51.0% | メモリ向け生産能力拡大を背景に好調に推移 |
| TE事業 売上高 | 316 / 百万円 | 460 | 144 / 31.4% | 前年同期比で減収、セグメント損失310百万円を計上 |
| 1株当たり四半期純利益 | 113.32 / 円 | 43.34 | 69.98 | 大幅な純利益の増加を反映 |
| 投資有価証券 | 21,695 / 百万円 | 10,658 | 11,037 | 有価証券評価差額金が7,582百万円増加し純資産を押し上げ |
株価指標
yfinanceから1日1回取得する参考値です。
株価16,110円株価基準日 2026-05-26
前日比+5.1%780円
時価総額6245億円JPX
PER51.8倍実績PER
PBR8.4倍実績PBR
配当利回り0.6%Yahoo Finance由来
1か月騰落率+20.6%終値ベース
1年騰落率+342.6%終値ベース
株価チャート
2025-05-26 から 2026-05-26 までの調整後終値を表示しています。
終値16,110円
期間騰落率+342.6%
期間高値16,570円
期間安値3,555円
最大出来高560万株
財務推移（年次・項目別）
売上高、利益、EPS、配当などを項目ごとに分け、決算期ごとの推移を比較できます。
売上高209億円
営業利益56億円
純利益44億円
EPS113.32円
自己資本比率65.2%
年間配当不明
売上高の年推移
営業利益の年推移
純利益の年推移
EPSの年推移
年間配当の年推移
自己資本比率の年推移
| 開示日 | 種別 | 期間 | 売上高 | 営業利益 | 純利益 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-13 | 第1四半期 | 1Q | 209億円 | 56億円 | 44億円 | 113.32円 |
| 2026-02-13 | 本決算 | FY | 702億円 | 165億円 | 121億円 | 311.53円 |
| 2025-11-11 | 第3四半期 | 3Q | 504億円 | 113億円 | 71億円 | 183.02円 |
| 2025-08-12 | 第2四半期 | 2Q | 331億円 | 76億円 | 48億円 | 123.44円 |
| 2025-05-13 | 第1四半期 | 1Q | 141億円 | 29億円 | 17億円 | 43.34円 |
| 2025-02-14 | 本決算 | FY | 556億円 | 126億円 | 88億円 | 228.36円 |
| 2024-11-11 | 第3四半期 | 3Q | 390億円 | 86億円 | 57億円 | 148.92円 |
| 2024-08-09 | 第2四半期 | 2Q | 262億円 | 58億円 | 37億円 | 95.53円 |
好材料
信頼度 95%
HBM向けプローブカード好調でQ1業績が大幅増収増益となり、通期業績予想も上方修正
2026年12月期第1四半期は、HBM市場の需要拡大に伴いメモリ向けプローブカードが好調に推移し、売上高・利益ともに前年同期比で大幅な増加を記録した。特に利益面では研究開発費の増加があったものの、売上の伸びに牽引され大きく伸長した。好調なスタートを受け、第2四半期および第3四半期の累計連結業績予想も上方修正されている。次の焦点は、好調なメモリ向け需要の持続性と非メモリ分野の回復タイミング、そして能力増強に向けた投資進捗となる。
売上高20,945百万円48.3%
営業利益5,647百万円97.6%
親会社株主に帰属する四半期純利益4,392百万円162.5%
プローブカード事業 売上高20,629百万円51.0%
TE事業 売上高316百万円31.4%
1株当たり四半期純利益113.32円不明
- HBM（広帯域メモリ）向けを中心としたメモリ用プローブカードの需要が継続し、生産能力拡大の効果もあってプローブカード事業が大幅な増収増益を達成した。
- TE（テストエンジニアリング）事業は、半導体テストソケットの売上が堅調であったものの、前年同期比で減収減益となり、3億1,000万円のセグメント損失を計上した。
- 第1四半期の好調な業績と市場環境を踏まえ、第2四半期および第3四半期累計の連結業績予想が上方修正された。
- 投資有価証券の評価額が大きく増加し、その他の包括利益累計額が拡大。これにより純資産が前期末比79億3,300万円増加し、財務体質が強化された。
- Q1売上高は209億4,500万円（前年同期比48.3%増）、メモリ向けプローブカードが牽引
業績詳細
最新決算短信から、売上・利益・セグメントの要点を整理しています。
生成AI拡大を背景としたデータセンター向け投資の堅調、特にGPUやHBMの需要牽引により、メモリ向けプローブカードが極めて好調な業績を記録。AI分野一強の二極化が進む中、大幅な増収増益を達成した。
売上高は20,945百万円（前年同期比48.3%増）。プローブカード事業が売上の大部分を占め、HBM需要を背景に能力拡大に伴う増収を実現。
営業利益は5,647百万円（同97.6%増）、経常利益は5,991百万円（同106.4%増）。販管費や研究開発費、減価償却費（1,624百万円）の増加を売上の拡大が大きく上回った。また、1,000百万円の補助金収入が特別利益として計上されている。
セグメント・事業別の動き
- プローブカード事業：メモリ向けが好調で増収増益（セグメント利益6,817百万円、同85.4%増）。
- TE事業：テストソケットは堅調だが全体で減収減益（セグメント損失310百万円）。
- 全社費用：858百万円（前年同期は722百万円）を調整し連結営業利益を算出。
次期見通し・配当
会社が決算短信で示した業績予想、配当予想、前提条件を確認できます。
開示あり
第2四半期累計予想 45,700百万円（前年同期比38.0%増）、第3四半期累計予想 71,600百万円（同42.0%増）
第2四半期累計営業利益予想 12,900百万円（同70.4%増）、第3四半期累計営業利益予想 21,900百万円（同93.8%増）
第1四半期末配当は0円。通期配当予想については第2四半期決算発表時に開示予定。
会社側の前提・補足
- 業績予想の修正あり（本日公表の「業績予想の修正に関するお知らせ」を参照）。
- 第2四半期、第3四半期の累計値で開示されており、通期単独の業績予想記載はなし。
注目点・リスク
今後の決算で確認したい点と、業績に影響し得るリスクを原典PDFベースで整理しています。
確認ポイント
- HBMおよびメモリ向けプローブカードの需要が第2四半期以降も予想通り持続・拡大するか
- TE事業の立て直しとセグメント損失の解消時期
- 上方修正された第2・第3四半期の業績予想に対する進捗率と通期への影響
- 生産能力拡大に向けた設備投資進捗とキャッシュフローへの影響
- 第2四半期決算発表時に開示される通期配当予想の水準
リスク要因
- 欧州・中国経済の回復鈍化や地政学リスク、エネルギー価格上昇による下振れリスク
- 車載・産業用途など非メモリ分野の市況回復が限定的であり、二極化の長期化リスク
- 前年同期比で研究開発費や減価償却費が増加傾向にあり、利益率を圧迫する可能性
- 投資有価証券の含み益が純資産に大きく寄与しており、市況変動による純資産減少リスク
開示履歴
直近30件を表示。全件はPDF検索で確認できます。
2026年12月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
HBM向けプローブカード好調でQ1業績が大幅増収増益となり、通期業績予想も上方修正
2025年12月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
生成AI需要の拡大によりプローブカードが好調で、売上高・営業利益ともに2桁成長を達成
2025年12月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
第3四半期累計で売上高・利益ともに前年比25％超の増益。HBM需要拡大が牽引し、通期予想据え置き。
2025年12月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
HBM向け好調で中間期は大幅増収増益、通期予想を上方修正し増配も発表
2025年12月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
HBM需要牽引で増収増益、販売費増と保証引当金計上も営業利益2桁増、予想上方修正へ
決算予定
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