ディスコの決算短信AI要約・開示情報
6146 の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。
決算資料から見た事業概要
ディスコについて、取得済み決算短信・AI要約・株価指標から確認できる範囲を整理しています。
生成AI需要拡大に伴うデータセンター向け投資の拡大を背景に、先端ロジックやHBMなど高性能半導体向け需要が高水準で推移し、出荷額・売上高ともに6期連続で過去最高を更新する増収増益を達成した。
事業・セグメントの確認点
報告セグメントは単一セグメントであるため地域別情報を開示。
この銘柄の決算を見るポイント
直近の決算短信AI要約から、業績、見通し、配当、リスクの確認点を銘柄別に整理しています。
生成AI関連の高性能半導体向け投資拡大を背景に売上高・出荷額が6期連続過去最高を更新し、増収増益を達成
売上高は前期比11.1%増の4,368億89百万円。精密加工装置は高付加価値製品中心に好調、精密加工ツールも高水準で推移した。地域別では台湾向けが57.8%増と大きく寄与し、全体の約26.8%を占めた。中国向けも7.7%増の1,349億75百万円。
2027年3月期第1四半期売上高予想は1,061億円(前年同四半期比18.0%増)。 / 2027年3月期第1四半期営業利益予想は420億円(同21.8%増)、親会社株主に帰属する当期純利益予想は295億円(同24.1%増)。 / 未定
次回決算短信での通期業績予想の有無と水準
需要予測が困難であり、通期業績予想が未開示である点
主要数値の前年比
決算短信AI要約または財務データから、売上・利益・配当などの主要数値を前期または前年同期と比較しています。
| 項目 | 今回 | 前期・前年同期 | 増減 | 補足 |
|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 436,889 / 百万円 | 393,313 | 43,576 / 11.1% | 6期連続過去最高 |
| 営業利益 | 184,989 / 百万円 | 166,834 | 18,155 / 10.9% | 営業利益率42.3% |
| 経常利益 | 184,936 / 百万円 | 168,943 | 15,993 / 9.5% | 経常利益率42.3% |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 135,521 / 百万円 | 123,891 | 11,630 / 9.4% | 純利益率31.0% |
| 台湾地域向け売上高 | 117,378 / 百万円 | 74,404 | 42,974 / 57.8% | 地域別で最大の増加 |
| 年間配当金 | 505 / 円 | 413 | 92 / 22.3% | 配当性向40.4% |
| 1Q売上高予想 | 106,100 / 百万円 | 不明 | 18.0% | 2027年3月期第1四半期(対前年同四半期比) |
株価指標
yfinanceから1日1回取得する参考値です。
株価チャート
2025-05-26 から 2026-05-26 までの調整後終値を表示しています。
財務推移(年次・項目別)
売上高、利益、EPS、配当などを項目ごとに分け、決算期ごとの推移を比較できます。
売上高の年推移
営業利益の年推移
純利益の年推移
EPSの年推移
年間配当の年推移
自己資本比率の年推移
| 開示日 | 種別 | 期間 | 売上高 | 営業利益 | 純利益 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-22 | 本決算 | FY | 4369億円 | 1850億円 | 1355億円 | 1,249.84円 |
| 2026-01-21 | 第3四半期 | 3Q | 3038億円 | 1262億円 | 926億円 | 854.42円 |
| 2025-10-29 | 第2四半期 | 2Q | 1945億円 | 789億円 | 559億円 | 515.70円 |
| 2025-07-17 | 第1四半期 | 1Q | 899億円 | 345億円 | 238億円 | 219.23円 |
| 2025-04-17 | 本決算 | FY | 3933億円 | 1668億円 | 1239億円 | 1,143.26円 |
| 2025-01-23 | 第3四半期 | 3Q | 2726億円 | 1151億円 | 853億円 | 786.74円 |
| 2024-10-17 | 第2四半期 | 2Q | 1790億円 | 760億円 | 534億円 | 493.20円 |
| 2024-07-18 | 第1四半期 | 1Q | 828億円 | 334億円 | 237億円 | 218.85円 |
生成AI関連の高性能半導体向け投資拡大を背景に売上高・出荷額が6期連続過去最高を更新し、増収増益を達成
2026年3月期はデータセンター向け投資拡大により、先端ロジックやHBMなど高性能半導体向けの精密加工装置が好調に推移し、売上高・出荷額ともに6期連続で過去最高を記録した。売上高の増加と高付加価値製品の収益寄与により増収増益となったが、製品構成変化によるGP率低下や人件費・研究開発費の増加により利益率は微減した。なお、2027年3月期通期の業績予想は需要予測が困難として未開示だが、第1四半期は引き続き増収増益を見込んでいる。
- データセンター向けを中心とした高性能半導体の需要拡大により、売上高・出荷額が6期連続で過去最高を更新した。営業利益、経常利益、純利益もすべて最高益を更新している。
- 製品・用途構成の変化による売上総利益率の低下や人件費・研究開発費の増加があったものの、高付加価値製品の寄与により営業利益率42.3%の高水準を維持した。
- 地域別売上高のうち、台湾向けが前期比57.8%増の1,173億78百万円となり、全体の約26.8%を占めた。TSMCが連結売上高の10%以上を占める主要顧客として開示された。
- 定期預金の預入と工場設備投資により、フリーキャッシュフローは△22億25百万円となったが、自己資本比率は78.9%へ向上し財務基盤は極めて健全である。
- 売上高は4,368億89百万円(前期比11.1%増)、出荷額4,428億24百万円(同10.3%増)で6期連続過去最高を更新
業績詳細
最新決算短信から、売上・利益・セグメントの要点を整理しています。
生成AI需要拡大に伴うデータセンター向け投資の拡大を背景に、先端ロジックやHBMなど高性能半導体向け需要が高水準で推移し、出荷額・売上高ともに6期連続で過去最高を更新する増収増益を達成した。
売上高は前期比11.1%増の4,368億89百万円。精密加工装置は高付加価値製品中心に好調、精密加工ツールも高水準で推移した。地域別では台湾向けが57.8%増と大きく寄与し、全体の約26.8%を占めた。中国向けも7.7%増の1,349億75百万円。
営業利益は前期比10.9%増の1,849億89百万円。製品・用途構成の変化による僅かな売上総利益率の低下や人件費・研究開発費の増加があったものの、売上高の増加と高付加価値製品の収益寄与により増益を確保。営業利益率は42.3%の高水準を維持した。
セグメント・事業別の動き
- 報告セグメントは単一セグメントであるため地域別情報を開示。
- 台湾地域向け売上高が大幅増(前期比57.8%増の1,173億78百万円)。
- TSMCが連結売上高の10%以上を占める主要顧客(売上高482億40百万円)。
- 韓国向けは前期比21.9%減の330億69百万円、米州向けも27.8%減の349億03百万円。
次期見通し・配当
会社が決算短信で示した業績予想、配当予想、前提条件を確認できます。
開示あり
2027年3月期第1四半期売上高予想は1,061億円(前年同四半期比18.0%増)。
2027年3月期第1四半期営業利益予想は420億円(同21.8%増)、親会社株主に帰属する当期純利益予想は295億円(同24.1%増)。
未定
会社側の前提・補足
- 半導体・電子部品業界における顧客の投資意欲の激しい変動により需要予測が困難なため、通期予想の開示は見送り、「1四半期先までの開示」としている。
- 2027年3月期第1四半期の出荷額は1,320億円と予想(想定為替レートは1USドル157円)。
注目点・リスク
今後の決算で確認したい点と、業績に影響し得るリスクを原典PDFベースで整理しています。
確認ポイント
- 次回決算短信での通期業績予想の有無と水準
- 台湾(TSMC)や中国市場における先端半導体・AI関連投資の持続性
- 高付加価値製品の比率変化と利益率(売上総利益率・営業利益率)の推移
- 設備投資(工場用土地建物など)の進捗と生産能力への影響
- パワー半導体向けなど低調な用途領域の回復タイミング
リスク要因
- 需要予測が困難であり、通期業績予想が未開示である点
- 米州・韓国地域向けの売上高が前年比で減少(それぞれ27.8%減、21.9%減)している点
- 製品・用途構成の変化による売上総利益率の低下傾向や人件費・研究開発費の増加圧
- EV需要の鈍化を背景としたパワー半導体向けの低調な動き
開示履歴
直近30件を表示。全件はPDF検索で確認できます。
生成AI関連の高性能半導体向け投資拡大を背景に売上高・出荷額が6期連続過去最高を更新し、増収増益を達成
ディスコは第3四半期で増収増益を達成し、通期業績予想を初開示。生成AI需要による半導体設備投資拡大が原動力。
ディスコ、2026年3月期第2四半期は売上高・利益ともに増収増益を達成
ディスコが増収増益を達成も、中間期業績予想を下方修正
決算予定
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