ローツェの決算短信AI要約・開示情報
6323 の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。
決算資料から見た事業概要
ローツェについて、取得済み決算短信・AI要約・株価指標から確認できる範囲を整理しています。
売上高は微増となったが、連結子会社関連費用の増加により営業減益、特許訴訟の特損計上により大幅な最終減益となった。ただし、セグメント利益率は依然として高水準を維持している。
事業・セグメントの確認点
半導体・FPD関連装置事業:売上高127,593百万円(+3.5%)、セグメント利益32,003百万円(-2.9%)。
校正・事実確認の考え方
数値、決算期、開示日、PDF ID、銘柄コードは原典PDFおよび取得カタログを優先して表示します。AI要約は本文確認を補助するための整理情報であり、重要な判断では原典PDFと会社公式IRを確認してください。
運営者の確認コメント
ローツェはTechnology / Semiconductor Equipment & Materialsとして分類されます。このページでは、直近開示の業績方向感、見通し、配当、開示履歴、株価指標を同一ページで確認できるようにしています。特に、米国特許訴訟の控訴審の行方と最終的な損失確定額
確認時の注意点
米国特許訴訟の判確定や追加の損害賠償リスク(控訴中)
| 確認対象の銘柄 | 6323 ローツェ |
|---|---|
| 最新開示日 | 2026-04-09 15:30 |
| 確認対象PDF | 140120260409500528.pdf |
| 直近決算期 | 2026年2月期 |
| 業種・セクター | Technology / Semiconductor Equipment & Materials |
| 訂正・連絡 | 運営者連絡先: kcn@soge.jp。表示内容の誤りやリンク切れは、対象URL・銘柄コード・開示日を添えてご連絡ください。運営方針は サイトについて に掲載しています。 |
この銘柄の決算を見るポイント
直近の決算短信AI要約から、業績、見通し、配当、リスクの確認点を銘柄別に整理しています。
特損計上で最終減益も、半導体装置の堅調な受注と次期の大幅増益・増配予想が好感される決算
売上高は128,794百万円(前期比3.5%増)。主力の半導体・FPD関連装置事業が3.5%増の127,593百万円、ライフサイエンス事業が11.8%増の1,201百万円だった。地域別では台湾と米国が牽引した。
159,021百万円(前期比23.5%増) / 営業利益38,112百万円(同22.3%増)、経常利益38,241百万円(同17.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益27,809百万円(同46.0%増) / 1株あたり20.00円(前期比3円増額)
米国特許訴訟の控訴審の行方と最終的な損失確定額
米国特許訴訟の判確定や追加の損害賠償リスク(控訴中)
主要数値の前年比
決算短信AI要約または財務データから、売上・利益・配当などの主要数値を前期または前年同期と比較しています。
| 項目 | 今回 | 前期・前年同期 | 増減 | 補足 |
|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 128,794 / 百万円 | 124,406 | 増加 / 3.5% | 台湾顧客向け需要増加 |
| 営業利益 | 31,154 / 百万円 | 32,024 | 減少 / -2.7% | のれん償却等の販管費増 |
| 経常利益 | 32,621 / 百万円 | 35,454 | 減少 / -8.0% | 重要度: 高 |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 19,048 / 百万円 | 23,634 | 減少 / -19.4% | 訴訟損失引当金計上 |
| 配当金(合計) | 17.00 / 円 | 17.00 | 横ばい | 重要度: 中 |
| 受注高(半導体関連装置) | 103,971 / 百万円 | 不明 | 増加 / 5.2% | 重要度: 中 |
株価指標
yfinanceから1日1回取得する参考値です。
株価チャート
2025-06-12 から 2026-06-12 までの調整後終値を表示しています。
財務推移(年次・項目別)
売上高、利益、EPS、配当などを項目ごとに分け、決算期ごとの推移を比較できます。
売上高の年推移
営業利益の年推移
純利益の年推移
EPSの年推移
年間配当の年推移
自己資本比率の年推移
| 開示日 | 種別 | 期間 | 売上高 | 営業利益 | 純利益 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-09 | 本決算 | FY | 1288億円 | 312億円 | 190億円 | 109.33円 |
| 2026-01-09 | 第3四半期 | 3Q | 945億円 | 235億円 | 175億円 | 100.10円 |
| 2025-10-10 | 第2四半期 | 2Q | 656億円 | 162億円 | 109億円 | 62.13円 |
| 2025-07-11 | 第1四半期 | 1Q | 331億円 | 84億円 | 53億円 | 29.91円 |
| 2025-04-11 | 本決算 | FY | 1244億円 | 320億円 | 236億円 | 134.08円 |
| 2025-01-10 | 第3四半期 | 3Q | 892億円 | 256億円 | 197億円 | 111.83円 |
| 2024-10-11 | 第2四半期 | 2Q | 602億円 | 171億円 | 158億円 | 89.97円 |
| 2024-07-11 | 第1四半期 | 1Q | 293億円 | 87億円 | 88億円 | 498.18円 |
特損計上で最終減益も、半導体装置の堅調な受注と次期の大幅増益・増配予想が好感される決算
2026年2月期は、生成AI普及を背景に台湾向けを中心に売上高が前期比3.5%増となった。しかし、海外子会社ののれん償却等による販管費の増加で営業減益となり、米国での特許訴訟に伴う訴訟損失引当金7,429百万円を特別損失に計上したため、純利益は前期比19.4%減となった。次期はAI関連需要の拡大を背景に売上高2割増、純利益4割増を見込んでおり、配当も増額される見通しである。
- 米国での特許訴訟により陪審評決が下され、損害賠償金暫定48百万ドルに対する引当金として7,429百万円を特別損失に計上。控訴を見込んでいる。
- データセンター向け需要拡大を背景に、半導体関連装置の受注高が前年同期比5.2%増の103,971百万円となり、高い受注残を確保している。
- 2027年2月期の予想は、売上高23.5%増、純利益46.0%増としており、訴訟特損の反動もあって急回復を見込む。配当も1株20円に増額する計画。
- 前期のM&Aに伴うのれん償却等で販管費が増加し、営業利益は前期比2.7%減の31,154百万円となったが、棚卸資産評価の見直し(+930百万円)が一部下支えした。
- 売上高は128,794百万円(前期比3.5%増)、台湾や中国向けを中心に半導体関連装置が好調だった。
過去決算の推移
取得済み決算短信を直近順に並べ、各決算の見出し、主要数値、評価を比較できるようにしています。
業績詳細
最新決算短信から、売上・利益・セグメントの要点を整理しています。
売上高は微増となったが、連結子会社関連費用の増加により営業減益、特許訴訟の特損計上により大幅な最終減益となった。ただし、セグメント利益率は依然として高水準を維持している。
売上高は128,794百万円(前期比3.5%増)。主力の半導体・FPD関連装置事業が3.5%増の127,593百万円、ライフサイエンス事業が11.8%増の1,201百万円だった。地域別では台湾と米国が牽引した。
営業利益は31,154百万円(同2.7%減)、経常利益は32,621百万円(同8.0%減)。特別損失として訴訟損失引当金7,429百万円を計上し、純利益は19,048百万円(同19.4%減)となった。棚卸資産評価の見直しにより利益が930百万円押し上げられている。
セグメント・事業別の動き
- 半導体・FPD関連装置事業:売上高127,593百万円(+3.5%)、セグメント利益32,003百万円(-2.9%)。
- ライフサイエンス事業:売上高1,201百万円(+11.8%)、セグメント利益13百万円(-89.1%)と大幅減益。
- 主要顧客別売上:Applied Materials,Inc.が22,009百万円(構成比17.1%)、TSMCが19,522百万円(同15.2%)。
次期見通し・配当
会社が決算短信で示した業績予想、配当予想、前提条件を確認できます。
開示あり
159,021百万円(前期比23.5%増)
営業利益38,112百万円(同22.3%増)、経常利益38,241百万円(同17.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益27,809百万円(同46.0%増)
1株あたり20.00円(前期比3円増額)
会社側の前提・補足
- 為替レートは1米ドル=159円を前提として作成されている。
- 半導体市場の生成AI関連需要拡大に伴う設備投資の増加を背景に、大幅な増収増益を見込んでいる。
注目点・リスク
今後の決算で確認したい点と、業績に影響し得るリスクを原典PDFベースで整理しています。
確認ポイント
- 米国特許訴訟の控訴審の行方と最終的な損失確定額
- 生成AI関連需要に支えられた半導体装置受注の維持状況
- ベトナム子会社の新工場建設の進捗(2028年春稼働予定)
- 2027年2月期の業績予想(売上23.5%増、純利益46.0%増)の進捗度合い
リスク要因
- 米国特許訴訟の判確定や追加の損害賠償リスク(控訴中)
- 地政学リスク(米中摩擦等)による部品調達や需要への影響
- 為替変動リスク(予想前提は1ドル=159円)
- 半導体市場のシリコンサイクルによる需要急減リスク
開示履歴
直近30件を表示。全件はPDF検索で確認できます。
特損計上で最終減益も、半導体装置の堅調な受注と次期の大幅増益・増配予想が好感される決算
台湾向け半導体装置の好調で増収も、子会社ののれん償却負担増や為替悪影響により減益。
台湾向け好調で増収も、為替差損や販管費増加により減益、通期業績予想の維持
売上高12.9%増だが営業利益3.5%減、純利益40.0%大幅減。台湾向け需要増で売上拡大も、為替差損や販管費増加が利益を圧迫。
決算予定
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